Kontaktzahlen:
2, 4, 6, 8 oder 10 Koaxialkontakte
Spannungsfestigkeit
Ueff.:
< 1000 V (für 60s)
Leistung:
< 40 W (bei 2.5 GHz)
DC-Kontaktwiderstand
Centerkontakt:
< 12 mΩ
Massekontakt:
Isolationswiderstand:
> 5000 MΩ
Nominale Impedanz:
50 Ω
Frequenzbereich:
0 – 2.5 GHz
Reflexionsdämpfung*:
> 22 dB1 (0 ... 2.5 GHz) identisch mit VSWR ≤ 1.17
Durchgangsdämpfung:
<
0.25 dB1
(0 ... 2.5 GHz)
< 0.8 dB2
(0 ... 2.5 GHz)
Übersprechdämpfung:
35 dB / 50 dB / 70 dB2
(0 ... 2.5 GHz)
abhängig vom Abstand zwischen benachbarten Kontakten
Steckzyklen:
max. 500
Anschlusstechnik:
Einpressanschluss
Lochdurchmesser
der
Leiterplatte:
Leiterplattenstärke:
0,94 - 1,09 mm
1,4 - 3,2 mm (Tochterkarte)
1,6 - 8,0 mm (Backplane)
Empfohlener Lochaufbau
für Einpressverbindungen:
Bohrloch: 1,15-0,03
mm
Cu: 25 - 50 um
Sn: 5 - 15 um
Haltekraft:
> 30 N/Kontakt
Steckkraft:
< 5 N/line
Ziehkraft:
> 1 N/line
Anschlussraster:
4.40 x 6.25 mm (innerhalb eines Twins x zwischen den Twins)
Aufbauhöhe:
9.5 mm
Steckbereich:
12.5 ... 15 mm
Überstecksicherheit:
2.5 mm
Max. radialer Mittelachsenversatz:
± 1.5 mm
Temperaturbereich:
– 55 °C ... + 125 °C
Isolierkörperwerkstoff:
Liquid Cristal Polymer (LCP), UL 94-V0
Kontaktoberfläche
Kontaktbereich:
Au
Anschlussbereich
Centerkontakt:
Au
Massekontakt:
Ni